摘要：伴随集成电路行业的发展，面临着芯片尺寸逐步减小、功耗降低、时序约束大、密度高等挑战。本文采用7nm工艺，通过运用ICC2对芯片模块进行物理实现，模块利用率达56%，得到了模块各阶段的时序报告。根据时序报告结果，分析逻辑级数对时序的影响，结合时序约束的要求，本文提出了三种时序路径中存在逻辑级数过长问题的解决方法。通过实验的最后时序报告显示，芯片设计不仅减少了逻辑级数，对时序也有不同程度的改善、绕线后的DRC违例个数由254减至1，降低了功耗、保证了设计的功能性、达到生产预期标准。最后提供了使用Perl语言编写的脚本，用于抽取逻辑级数的数量，提高了工作效率。

关键词： 物理实现；逻辑级数；时序

目录

摘要

ABSTRACT

第一章  绪论-4

1.1   数字集成电路的发展-4

1.2   国外研究现状-5

1.3   国内研究现状-5

第二章   后端设计相关方法及原理-7

2.1   层次化设计-7

2.2   展平式设计-7

第三章   7nm工艺芯片物理设计实现-10

3.1   数据准备-10

3.2   模块布图规划-10

3.3   模块布局规划-11

3.4   时钟树综合-12

3.5   布线-12

第四章   组合逻辑电路的逻辑级数优化-14

4.1   逻辑级数对时序的影响-14

4.2   布图阶段单元位置摆放修改-14

4.3   布局阶段逻辑级数优化-15

4.3.1   group path增大重视权重-15

4.3.2   创建局部placement blockage-17

第五章   设计时序报告结果分析-20

5.1   设计前结果分析-20

5.1   设计后结果分析-20

结束语-22

致  谢-23

参考文献-24

附录-25

附录A  修改前时序报告-25

附录B  修改后时序报告-26

附录C  抽取逻辑级数脚本-27