摘要：红外无损检测由于其非接触、快速、检测面积大等特点，成为引人注目的无损检测方法。为了实现对缺陷的检测和分析，利用ANSYS有限元分析软件对红外检测中的热传导进行有限元模拟热分析，研究了不同深度、大小和形状的内部缺陷对热传导的影响，得出缺陷的深度越大，越容易被检测到，缺陷中心温度达到的峰值越高，并且到达峰值的时间越短的结论。该结论被广泛运用在缺陷检测中，有利于缺陷检测技术的进一步发展。

关键词：红外检测,热传导,有限元分析

目录

摘要

Abstract

1  绪论-5

1.1  本课题研究的目的及意义-5

1.2  无损检测技术的现状及发展历程-5

2  红外检测技术概述-7

2.1  红外无损检测技术的原理-7

2.2  红外热成像技术的理论依据-7

2.3  红外成像仪-8

2.4  红外成像检测技术的特点-8

3  红外检测中的热传导-9

3.1  基本导热定律-9

3.2  热传导的有限元分析-9

4  有限元数值模拟在红外无损检测中的应用-10

4.1  ANSYS有限元的发展和应用简介-10

4.2  ANSYS有限元热分析基本原理-10

4.3  ANSYS热分析的基本步骤-10

5  有限元模拟设计方案-12

5.1  模拟对象-12

5.2  模拟过程-14

5.3  有限元模拟结果及分析-16

结  论-24

参考文献-25

致  谢-26