摘要：鉴于大功率发光二极管尺寸微小，制程复杂，散热不良与封装难度大，在工业生产中中暴露出一系列的可靠性问题。解决和改善这类问题成为工业生产中降本提效之重。本论文着重将工业中常见大功率LED失效模式进行罗列，选取经典失效案例进行详细分析。LED失效常见与光电参数、内部形貌、剖面结构有关。工业生产中主要从以上方面找出失效原因，并提出改善对策，最终达到提高器件良品率的目的。失效分析中主要利用低高倍观察已封装灯珠外观与裸芯进行外观异常排查，例如LED封装器件设计不当，导致机械应力集中，损伤芯片结构亦或封装胶气密性不佳导致LED烧毁；LED使用不当-大电流烧毁、焊线压力过大与焊偏、ESD损伤。本文中主要选取工业中经典的失效灯具样品2个进行分析：针对存在死灯现象灯条样品，使用有机溶液去除封装胶后证实芯片表面黑点为芯片表面的孔洞，证实为静电击穿点；采用物理解剖探究LED发黑导致的过压\过流失效案例，并依照工业生产过程提出改善对策。

关键字:发光二极管；LED封装；失效模式；ESD损伤；过流烧毁

目录

摘要

Abstract

1前言-1

1.1 LED照明阐述-1

1.1.1 PN结发光原理-1

1.1.2 LED发展历史-1

1.2 LED失效分析国内外现状-3

2 LED失效分析-4

2.1 失效分析的理论基础-4

2.2 LED的失效类型-4

2.3 LED的失效模式-4

2.4 LED失效分析技术-5

2.5 失效分析仪器-6

2.5.1 高倍显微镜-6

2.5.2 扫描电子显微镜（SEM）-6

2.5.3 X-RAY-7

3 经典案例分析-8

3.1 静电导致失效案例-8

3.1.1 问题描述-8

3.1.2 失效分析过程-9

3.1.3 小结-11

3.2 过压\过流失效案例-12

3.2.1 失效描述-12

3.2.2失效分析过程-12

3.2.3 小结-15

结 论-16

参 考 文 献-17

致    谢-19