摘要：随着科学的发展与社会的进步，工业蓬勃发展的背后离不开技术的支持。食物链的顶端是人类，无论你多复杂的器械都不开大脑即芯片。芯片的焊接是一个绕不过的难题，我们知道烙铁温度直接会影响焊接效果，因此本篇设计了一种由单片机控制，采用最先进的功能强大的MAX6675芯片能够准确检测和控制温度。从而使焊台能够以最佳的工作状态完成PCB板的焊接。贴片PCB焊台以AT89C51单片机为基础,设计了焊台的相关程序。工作内容主要有电路设计、程序设计、机构选材等。一种基于PID控制的控制方案，系统对温度控制精度达到较高水平,整体性能良好，能够满足大部分生产需求。本焊台设计具有安全性高、稳定性好、抗扰能力强、可扩展性强等优点，面向市场也会有广阔的发展前景。

关键词  单片机；PID控制；焊台；K型热电偶

目录

摘要

Abstract

1 绪论-2

1.1-引言-2

1.2-PCB发展现状-3

1.3-课题设计思路的可行性-4

1.3.1 测温与加热方式-4

1.3.2 温度控制的核心方法-5

1.3.3 控制芯片的选择-5

2 硬体机构设计-7

2.1-加热板的选择-7

2.2-焊台外壳的选择-8

2.3-焊锡膏对焊台的影响-8

3 焊台控制器电路设计-11

3.1-系统总体框图-11

3.2-单片机主控电路-11

3.3-测温电路-12

3.3.1 热电偶测温原理-12

3.3.2 热电偶测温电路-16

3.4-加热电路-17

3.5-电源部分电路-18

3.6-过载保护电路-19

3.7-数字显示部分电路-20

3.8-按键电路设计-21

4 软件程序设计-22

4.1-热电偶温度采集-22

4.1.1 SPI协议-23

4.2-PID温度控制-24

4.2.1 PID结构程序-27

4.2.2 PID软件程序-28

4.3-显示与按键程序-28

结论-30

致谢-31

参考文献-32

附录-33

附录1贴片PCB焊台设计三维图-33

附录2温度读取程序及数据转换程序-34