摘要：随着工业4.0的到来，电子元件向着高集成度、高精密度迅速发展。尤其是随着去年中兴事件的发酵，我国政府愈加重视对于国产芯片的研发，随着芯片行业的发展，芯片的封装工作的发展必然也将提上日程。但封装芯片现大多是人工操作，耗费大量的人力物力，芯片的封存效率低下并且人工操作容易对芯片产生污染，基于以上因素，故开发出一套高效、安全、可靠的自动编带机系统是非常有必要的。

本课题拟设计一套基于PLC技术的全自动编带机系统，本系统由传送系统、打点系统、风干系统、封装系统、人机交互系统组成。硬件由触摸屏、PLC、伺服电机、交流电机、接近传感器、对射光纤、气缸、定位滑台等构成，通过触摸屏界面设计和PLC程序设计实现芯片到位打点、自动封装、自动编带功能，操作人员只需进行进料、出料，以及简单的故障简易处理。论文从方案形成、硬件设计、软件设计、调试等几方面进行了详细的说明。

实际运行证明：本系统运行良好，稳定可靠，可以投入使用。

关键字： PLC   触摸屏   芯片   封装   编带机

目录

摘要

Abstract

1.绪论-5

1.1课题背景及意义-5

1.2国内研究现状-5

1.3课题研究内容及论文结构-6

2.基于PLC的全自动编带机系统设计方案-7

2.1企业需求-7

2.2需求分析-8

2.3 系统设计方案-8

3. 基于PLC的全自动编带机系统硬件设计-10

3.1核心部件概述-10

3.1.1 台达PLC-10

3.1.2 信捷触摸屏-10

3.1.3 雷赛步进电机-11

3.1.4 步进电机驱动器-11

3.1.5 传感器-12

3.2 人机交互模块-13

3.2.1 人机界面简介-13

3.2.2 PLC与HMI通讯接口及协议-13

3.3 传送模块-14

3.3.1 伺服步进电机（主电机）-14

3.3.2 交流电机-15

3.4 打点模块-17

3.5 风干模块-17

3.6 传感器模块-18

3.7 硬件I/O分配-19

4. 基于PLC的全自动编带机系统软件设计-20

4.1 前面板设计-20

4.1.1 主画面-20

4.1.2 参数设定-20

4.1.3 工作画面-21

4.1.4 手动与报警-21

4.1.5 I/O监控画面-22

4.2 PLC程序设计（梯形图）-22

4.2.1 传送模块-22

4.2.2 打点模块-25

4.2.3 传感器模块（异常报警）-27

4.3 PLC与触摸屏通讯-29

4.3.1 HMI参数设定-29

4.3.2定义变量-30

5.全自动编带机的调试-31

5.1 传感器的调试-31

5.1.1 光纤传感器-31

5.1.2 磁性传感器-31

5.2 传送带的调试-32

5.3 系统参数的设置-33

5.4  系统试运行-33

6.工作总结与展望-35

6.1 毕业设计（论文）总结-35

6.2 未来展望-35

6.3 环境与可持续发展计划-36

参考文献-37

致谢-38