摘 要：随着电子科学技术的飞速发展，集成电路系统中的高速互连结构在电子设备中占有的比例越来越大，元件数目也越来越多，芯片的尺寸日益减小，设备的小型化使源与敏感器靠得很近，这使传播路径缩短，增加了干扰的机会，这些导致电子产品的电磁兼容问题日益突出。

本文介绍了电磁干扰对方型扁平式封装（Quad Flat Package）结构的影响和现状，论述了减少电磁对QFP封装结构的干扰的方法：共形屏蔽设计。首先对典型QFP封装板上的一条信号传输线进行电磁模拟仿真分析提取S参数计算、电场磁场表面分布图、rE辐射图并且在此基础上信号传输路径进行优化设计，通过改变参数等条件对优化后的QFP封装进行电磁模拟及信号完整性分析对比，从中认识到，QFP封装共形屏蔽设计的稳定电磁特性。

仿真结果表明，优化后的信号传输路径上的电磁特性比初始信号传输路径上的电磁特性更加稳定。

关键词:QFP封装；共形屏蔽；S参数；rE辐射图；

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摘  要

ABSTRACT

第一章  电子封装概述-1

1.1 研究背景及意义-1

1.2 封装的分类-1

1.3 电子封装的技术层次区别-2

1.4 电子封装的发展趋势-3

1.5 封装技术QFP-4

1.6 研究方案-4

1.7 本章小结-5

第二章  电磁共形屏蔽技术简介-6

2.1 共形屏蔽的概念-6

2.2 共形屏蔽的研究内容-6

2.3 共形屏蔽原理-7

2.4 共形屏蔽电磁理论-8

2.5 本章小结-10

第三章  共形屏蔽模型设计-11

3.1 软件SIwave简介-11

3.2 设计的基本原理及流程-12

3.3 模型设计-14

3.4 封装模型的有限元划分与检查-15

3.5 本章小结-15

第四章  仿真调试结果-16

4.1 模型仿真设置-16

4.2 参数、电磁辐射图、远近场辐射图提取-17

4.3 模型优化-21

4.4 优化前后仿真分析比较-23

4.5 本章小结-24

第五章  结论与展望-25

参考文献-26

致  谢-28