摘要：白光LED（发光二极管）自研发成功以来，就因为它各种不可替代的优点不断地被人们高度关注和继续研究开发。也因为它各种不可替代的优点而被广泛应用于宇宙、飞机、汽车、工业应用、通信等诸多领域。但是就在这LED的高速发展过程中，关于LED的生产也仍然存在这一些问题，尤其是LED封装过程中荧光粉的涂覆工艺也成为研究的重点之一。

蓝光芯片加黄色荧光粉混色成白光的LED已经成为白光LED的主流。本文也采用这种白光LED获得方式，再实验调整合适的荧光粉和硅胶的比例，使用直接点胶法、新远场涂覆法和树脂透镜法三种不同的荧光粉涂覆工艺。结果得出在同种涂覆方法是荧光粉与硅胶的比例为1:16（硅胶A和硅胶B的组分各为8）时更好。涂覆工艺中树脂透镜涂覆法所得LED性质不如前两种方法，其原因是树脂透镜封盖与芯片距离过远，致使荧光粉层接受到的蓝光量小。直接点胶法和新远场涂覆法所得到的LED各方面性质非常接近，所以新远场涂覆工艺还算成功，只是其中硅胶的注入量并没有得出最佳值以及与最近值状态下最相匹配的荧光粉比例。所以经过进一步实验一定能改善到最佳状态。

关键词：白光LED 涂覆工艺 荧光粉

目录

摘要

ABSTRACT

1  绪 论-1

1.1 概述-1

1.1.1 LED研究现状和前景-1

1.1.2 本文研究内容-2

1.2 LED简介-3

1.2.1 LED的主要结构-3

1.2.2 LED的工作原理-3

1.2.3 LED的主要性能参数-4

1.2.4 大功率LED-6

1.3 LED发展历程-6

1.3.1 LED芯片发展-6

1.3.2 LED封装发展-6

1.3.3 LED公司发展-7

1.3.4 国家政府对LED的重视-7

1.4 LED涂覆工艺-8

1.4.1 白光LED的实现-8

1.4.2 涂覆工艺-11

1.4.3 涂覆工艺中存在的问题-12

1.5 本课题的提出、目的和意义-12

2  实验内容-14

2.1 实验准备-14

2.2 实验步骤-14

2.3 涂覆重点步骤-15

2.4 涂覆工艺-16

2.4.1. 直接点胶法-16

2.4.2. 新远场涂覆法-17

2.4.3. 树脂透镜涂覆法-18

2.5 实验结果-19

2.6 实验结论-23

3  LED发展展望-25

参考文献：-26

致谢-27