摘    要：随着时代的发展，电子封装逐渐向更轻、更薄、更小的趋势发展，在这种趋势下，封装体内部的应力逐渐增大，因此其可靠性问题就变得越来越重要。

本文简要介绍了QFP封装及研究现状，论述了如何提高QFP封装可靠性的方法。首先对QFP封装结构进行了热分析，并在此基础上进行热应力分析。根据得到的温度分布图及应力分布图，从材料和结构两个方面进一步优化设计，从而降低封装体的最高温度和最大应力，提高器件的可靠性。

仿真的结果表明，采用热导率在15 W/（m·K）左右的封装材料和泊松比、热膨胀系数小的粘结剂可以得到较低的热应力和热变形，芯片厚度和pad厚度相比粘结剂厚度对封装体的温度、热变形和热应力影响更大。

关键词：QFP；热分析；热应力；可靠性；ANSYS

目   录

摘   要

ABSTRACT

第一章  绪论-1

1.1 课题研究背景-1

1.2 封装技术简介-1

1.2.1 BGA、CSP封装技术-1

1.2.2 QFP封装-1

1.3 国内外研究现状-2

1.3.1 国外研究现状-2

1.3.2 国内研究现状-2

1.4 本文研究内容-3

1.5 研究的意义-3

第二章  电子封装可靠性分析及工具-4

2.1 电子封装可靠性-4

2.2 有限元法简介-4

2.3 ANSYS有限元软件-5

2.3.1 ANSYS简介-5

2.3.2 ANSYS Workbench分析流程-5

2.4 热分析及热应力的基本概念-5

2.4.1 热分析-5

2.4.2 热应力-6

2.5 本章小结-6

第三章  QFP封装热-力耦合分析-7

3.1 热分析-7

3.1.1 QFP模型建立-7

3.1.2 网格划分-7

3.1.3 初始条件与约束条件-8

3.1.4 结果分析-9

3.2 热应力-10

3.2.1 边界条件与材料力学属性-10

3.2.2 结果分析-10

3.3 本章小结-11

第四章  封装优化研究-12

4.1 材料优化-12

4.1.1 热导率对温度及应力的影响-12

4.1.2 粘结剂材料属性对形变及应力的影响-13

4.2 结构优化-14

4.2.1 芯片厚度对温度、应力和形变的影响-14

4.2.2 粘结剂厚度对温度、应力和形变的影响-15

4.2.3 pad厚度对温度、应力和形变的影响-16

4.3 芯片功率的影响-16

4.4 本章小结-17

第五章  总结与展望-18

参考文献-19

致  谢-20