摘要：设计一种应用半导体热电制冷技术的新型制冷装置,实现制冷盒的制冷，加热，恒温等功能。本文首先介绍了半导体在国内的发展状况，以及半导体制冷技术的现实意义与课题背景。其次本文对制冷盒的系统进行总体方案设计。主要是两个模块——制冷系统和温度控制的软硬件进行了分析和设计。制冷系统设计主要是半导体制冷片和散热器。温控系统设计使用单片机 STC89C51，温度测控器 DS18B20，1602液晶显示屏，继电器，PNP三极管。最后对制作的便携式制冷箱的进行功能调试。

关键词：帕尔贴效应  半导体制冷  温度控制

目录

摘要

Abstract

1 绪论-1

1.1引言-1

1.2课题背景与现实意义-1

1.2 本文研究内容-2

2.半导体制冷技术-3

3.设计方案论证-4

3.1设计要求-4

3.2半导体制冷单元设计-4

3.2.1箱体的设计-4

3.2.2半导体的选型-5

3.3控制系统基本方案的选择-6

3.3.1 单片机芯片的选择方案-6

3.4.2 温度控制模块设计-7

3.4.3显示模块方案论证-8

3.4电路设计最终方案决定-8

4.主控制器系统设计-9

4.1 STC89C51的介绍-9

4.2单片机最小系统-9

4.3温度采集模块-10

4.4蜂鸣器驱动电路-11

4.5按键-11

4.6液晶显示模块-12

4.7继电器介绍-14

4.8软件设计-15

5.组件制作和测试-16

5.1半导体制冷系统的组件-16

5.2半导体制冷系统实物制作流程-16

5.3功能调试-18

结语-20

附录-21

原理图-21

参考文献-22

致谢-24