摘要：近年来LED技术发展迅猛，将逐步取代传统照明，成为新一代照明光源。芯片级封装首先应用在电子封装上，但由于技术不够成熟并没有能够立即在LED中实现。随着不断深入的研究以及LED技术的提高，使得LED芯片级封装的实现成为了可能。拥有较小的封装体积，较高的发光效率，良好的散热性能以及更简单的制作工艺，能够更好的适应2W以上大功率白光LED芯片的封装要求等优点而人们所青睐，着力研究。本论文根据大功率LED封装的发展现状，选择陶瓷基板的倒装首先结构，利用喷粉工艺进行白光LED的芯片级封装制备，对比原片喷涂图以及扩膜效果图对产品进行检测合格程度。在测试打靶图方面，通过改变配粉比例，对色度打靶图测试分析，并且不断进行优化配粉，使打靶点成功进入目标区域。

关键词：芯片级封装  白光LED  陶瓷基板  喷粉工艺   打靶图

目录

摘要

Abstract

第一章 绪论-1

1.1 引言-1

1.2 白光 LED-1

1.3 LED的封装史-2

第二章 白光LED芯片级封装技术与仪器-3

2.1 CSP工艺-3

2.2 白光LED芯片级封装的制备仪器与检测设备-4

第三章 白光LED芯片级封装制备与测试-5

3.1 LED芯片类型-5

3.2 基板的选择-6

3.3 白光LED芯片级封装结构设计-7

3.4 喷粉工艺结果分析-7

第四章 总结与展望-23

参考文献-24

致 谢-25