摘要 ：随着科技的发展，当今社会已经步入信息时代，近年来物联网的研究已经成为信息时代着重研究的对象，经过多年的发展，无线传感器网络的发展不断的精进好，随着物联网与 IPV6 网络应用的不断增加，各种物联网技术和产品不断换代升级，物联网终端与网络互联互通已经成为未来发展的必然走向。本文将会介绍使用Contiki Cooja模拟器，进行RPL路由协议仿真性能分析，研究RPL路由协议的功耗情况，模拟RPL负载以及控制信息。然后再模拟RPL路由协议和AODV路由协议的各种行为，主要在分组递交率和端到端的延时的仿真上做研究，对比RPL路由协议和AODV路由协议，再分析RPL路由协议的优点和可行性。

关键词：RPL路由协议  AODV路由协议  Cooja模拟仿真

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摘要

Abstract

1.绪论-1

1.1研究背景-1

1.2国内外研究现状与趋势-1

1.3研究的目标-3

2. 本文对社会方面的影响以及效益-3

2.1、本文对社会、健康、安全、法律、文化及环境的影响-3

2.2考虑经济和社会效益。-3

3.相关操作系统、协议、技术的简介-4

3.1conti操作系统-5

3.2Cooja模拟器-5

3.3RPL路由协议简介-5

3.4AODV路由协议简介-6

4.具体实验操作以及细节-7

4.1RPL路由协议创建以及相关实验-7

4.1.1RPL路由协议工作原理与功能-7

4.1.2RPL路由协议的创建过程-7

4.2 AODV路由协议构建以及相关实验-9

4.2.1AODV路由协议的原理-9

4.2.2AODV路由协议的工作过程-10

4.2.3AODV路由协议的缺点-10

5.RPL仿真分析、比较与研究-11

5.1RPL路由协议性能仿真分析-11

5.2 RPL路由协议的负载以及控制信息-11

5.3 RPL路由协议和AODV路由协议的仿真比较-13

5.3.1分组递交率-13

5.3.2端到端的延时-13

结语-15

文献参考-16